一、焊接加工工艺

       当应用涂焊剂或全自动焊接时，应当心，不要毁坏PCB继电器特性，抗焊剂式PCB继电器或塑封式汽车继电器可适用浸焊或波峰焊工艺，但较大焊接温度和時间应随选定PCB继电器的不一样加以控制。

       1、波峰焊机：强烈推荐的焊接温度是240℃-260℃時间约5秒，最好焊接温度为250℃有关其他焊接温度和焊接時间如较高的焊接资料温度就相对地减少沾锡時间请与大家的技术咨询适用联络或确定焊接品质。

       2、手工制作焊：强烈推荐焊接温度为300℃-350℃焊接時间操纵在2秒之内。

       3、制冷：因为焊锡丝工艺流程造成的PCB继电器发烫能够根据在工艺流程最终开展制冷获得减轻，因此不必忽然更改温度，特别是要防止对热PCB继电器开展冷冲击性。



二、清理加工工艺

       应尽量应用免清洗助焊剂开展焊接，应防止对PCB继电器开展总体清理。防止清洁剂进到PCB继电器造成无效。严禁应用超声清洗，以防超音动摇能造成接触点喷焊、丝包线断开以及他构造毁坏。清理和干躁后，应该马上开展自然通风解决，使PCB继电器降至室内温度。

       涂保全剂：有时候为确保PCB线路板的耐水、高绝缘层，须对PCB线路板开展涂保全剂解决，应取用没有硅的较绵软的胶，点胶加工工艺应防止PCB继电器造成负压力而吸进保全剂。